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2017年2月2日

1/18~1/20ネプコン ジャパン(電子部品・材料)EXPOへ出展いたしました。

2017年1月18日から20日に東京ビックサイトにて開催された「第46回インターネプコンジャパン」に出展致しました。
「新材料で製品開発の課題解決」をテーマに、高機能成形材料、高熱伝導樹脂、高機能鋳物技術(水冷ケース)、圧力分布測定システム、弊社グループ会社での加工製品を展示紹介させて頂きました。

このたびは、弊社ブースへ多数の方にご来場頂きましたことに感謝申し上げます。

出展製品PDF資料ダウンロード

高熱伝導注形材料
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高熱伝導成形材料
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高精度成形材料
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高比重成形材料
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高熱伝導弾性接着剤
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各種加工対応
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  • フィルム状面圧測定システムPDF資料ダウンロード(1.5MB)
  • 水冷ケース アルミ合金鋳物とアルミパイプの冶金学的結合技術PDF資料ダウンロード(1.5MB)