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アクリル系熱伝導シート
「アキレスサーミオン」
アキレス株式会社
「 アキレスサーミオン 」 とは
アキレス独自の配合技術・シート化技術により
生み出されたアクリル系熱伝導シートです。 |
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アキレスサーミオンの用途 |
各種デバイスの小型化、LSIの高集積による発熱密度増加に伴い、
熱対策は大きな問題になっています。
放熱シートは発熱体と放熱器との接続材として使用され、円滑な放熱を可能にします。 |
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・ 半導体ICの放熱 ・ HDDの放熱 ・ PDP関連部品の放熱 ・ LCD関連部品の放熱 |
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アキレスサーミオンの特長
電極劣化の要因となる低分子シロキサンガスを
殆んど発生しません。
低コストを実現します。
柔らかく自己粘着性があり、取り付けが容易です。
（非粘着も可能）
難燃性があります（ファイルNo.E74899）
使用後、廃棄物の分解・処理が容易です。 |
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アキレスサーミオンの用途 |
| 項目 |
単位 |
一般タイプ
品番：HN-010 -A Type |
| 熱伝導率 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.0〜1.5 |
| 厚み Thickness |
mm |
1.0〜1.4W/mK |
0.3〜3.0 |
| 1.5W/mK |
0.5〜3.0 |
| 硬度 Hardness |
ASKER-C |
30〜70 |
| 引 張 強度 キョウド Tensile Strength |
Mpa |
0.43 |
| 破断 伸 ノ び Elongation at Break |
％ |
75 |
| 粘着力 (90') Adhesive Strength |
N/25mm |
1.23 |
| 難燃性 Flammability |
UL-94 |
≧0.3mm |
VTM-0 |
| ≧1.0mm |
V-0 |
| 絶縁 破壊 強度 Dielectric Breakdown Voltage |
kV/mm |
20 .0 |
| 体積 抵抗 率 Volume Resistivity |
Ω・cm |
2.8×10 |
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